泰淩微電子和IXYS公司聯手進軍物聯網晶片解決方案市場

作為高集成度低功耗物聯網應用晶片開發商,泰淩微電子日前與功率半導體領導廠商IXYS公司(納斯達克:IXYS)簽署了一份協議,共同進軍日益增長的物聯網市場。憑藉IXYS的管道優勢和感測器技術,以及泰淩微電子物聯網SoC方案,兩家公司將共同開發韓國、日本、歐洲等地區。  

IXYS公司成立於1983年,一直致力於開發以技術為導向的產品,以改善電源轉換效率、產生清潔能源、提高自動化水準、為客戶提供先進的產品為企業目標,在交通運輸、醫療和電信等領域擁有超過3500家客戶。作為功率半導體、積體電路和射頻系統的開發先驅,IXYS能夠有效監控電源電壓,以最少的能源消耗獲取最大的效率。

泰淩微電子專注于智慧家居物聯網晶片集方案開發,產品涵蓋所有主流通信協議,包括Bluetooth Smart、ZigBee、6LoWPAN/Thread和HomeKit。公司擁有領先的藍牙低功耗無線組網(BLE Mesh)方案,年銷售額超過1億元,主要客戶包括GE、飛利浦、思科等。

泰淩CEO盛文軍博士說道:“我們很高興能與IXYS公司一起合作,合作雙方將有望進一步擴展小型組網設備在家居和工業市場中的覆蓋範圍,同時加強IXYS產品組合的廣度與深度。”

IXYS下屬一家子公司RadioPulse的總裁Timothy Kwon補充說道:“無論是現在還是預期在未來,連接設備都將迎來巨大的增長空間,這也給設備製造商開發低成本、低功耗、高集成度的晶片方案帶來極大的挑戰。憑藉我們在通信和功率半導體市場中的地位,以及泰淩在智慧家居特別是在藍牙低功耗領域的實力,我們將在物聯網市場佔據優勢地位。”

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