泰淩微電子系統級射頻晶片(SoC)通過ZigBee 3.0認證測試

上海201715,作一家面向物聯網應用的高集成低功耗晶片研發公司,正式宣佈其ZigBee晶片基於最新版ZigBee協議棧標準、ZigBee相容平臺測試測試使用了DSR公司的ZBOSS 3.0 ZigBee 3.0協議棧可以向用提供ZigBee 3.0 SDK開發套件)。ZigBee 3.0是低功耗物聯網技術的主要選擇之一涵蓋ZigBee的所有功能,同時第一次統一了ZigBee準,使得Zigbee應用的開發更加便捷。ZigBee 3.0準支持智慧家居,智慧照明和其他市設備的互連互通,意味著開發和服提供者可以提供功能更豐富、相容性更好的解方案。

ZigBee 3.0平臺認證確保泰提供的ZigBee方案(TLSR8646TLSR8269等)符合最新的ZigBee要求,在最大範圍內滿足智慧設備的互通性。基於泰Zigbee3.0SDK,系統廠商和其他設計商可以者和企提供高品品和務,包括智慧家居、智慧照明、能源管理、安防、測器和醫療保健品。

在本次認證中,泰略合作DSR公司合作,使用了基於DSR ZBOSS 3.0的最新協議棧ZBOSS 3.0是一套便、高性能的ZigBee 3.0協定棧所有設備角色並提供便捷的cluster介面,同時憶體和功耗都大幅化。

提供一整套用於ZigBee用的開發工具,包括考原理設計完整的SDK、工具用原始程式碼於希望開發新的ZigBee 3.0用的客ZBOSS協議棧SoC晶片的一部分提供。完整的方案可以快速切入市推出新品。

C2011-2016 Telink all rights reserved 官方微信
內部郵箱