TLSR8266/TLSR8266F512(藍牙低功耗晶片)

 

產品簡介:

TLSR8266/TLSR8266F512是泰淩開發的完全與標準相容的BLE SoC,可以實現與藍牙智慧連接(Bluetooth Smart Ready)手機、平板電腦、筆記本之間的便利連接。TLSR8266/TLSR8266F512支援BLE主從模式操作,包括廣播、加密、連接更新與通道映射更新。

TLSR8266/TLSR8266F512可提供高集成度、超低功耗的應用功能,在單片晶片上集成了強大的32位MCU,BLE/2.4G射頻收發器,16KB SRAM,128/256/512KB外部FLASH (TLSR8266)或512KB內部FLASH (TLSR8266F512),14位帶PGA的ADC,6通道PWM,3個正交解碼器,硬體按鍵掃描模組(Keyscan),豐富的GPIO介面,多級電源管理模組以及藍牙低功耗(BLE)應用開發所需的幾乎所有的外設。

該晶片符合RoHS標準,完全不含鉛。

 

產品特性:

—   單晶片方案

■ 32位元高性能MCU,時鐘速度可高達48MHz

■ 程式記憶體:外部128/256/512KB FLASH (TLSR8266)或內部512KB FLASH (TLSR8266F512)

■ 資料記憶體:16KB片上SRAM

■ 12M/16MHz&32.768KHz晶振,32KHz/32MHz嵌入RC振盪器

■ 豐富的IO介面:

◇ TLSR8266:根據不同的封裝,有多達41/37/22個GPIO

◇ TLSR8266F512:根據不同的封裝,有多達35/20個GPIO

◇ DMIC(數字Mic)

◇ AMIC(模擬Mic)

◇ 單聲道音訊输出

◇ SPI

◇ I2C

◇ UART,帶硬件流控制

◇ USB

◇ 調試介面

■ 多達6通道PWM

■ 感測器:

◇ 帶PGA的14位ADC

◇ 溫度感測器

■ 3個正交解碼器

■ TLSR8266 & TLSR8266F512 工作溫度範圍:

◇ ET版本:-40℃~+85℃

◇ AT版本:-40℃~+125℃

■ TLSR8266封裝

◇ TLSR8266ET56/TLSR8266AT56, 56-管腳 QFN 7×7mm

◇ TLSR8266ET48/TLSR8266AT48, 48-管腳 QFN 7×7mm

◇ TLSR8266ET32/TLSR8266AT32, 32-管腳 QFN 5×5mm

■ TLSR8266F512封裝

◇ TLSR8266F512ET48/TLSR8266F512AT48, 48-管腳 QFN 7×7mm

◇ TLSR8266F512ET32/TLSR8266F512AT32, 32-管腳 QFN 5×5mm

      

 

-   RF特性

■ 內嵌BLE/2.4GHz RF收發器

■ 符合藍牙4.0標準,支援1Mbps和2.4GHz 2Mbps速率模式

■ -92dBm BT4.0 Rx靈敏度

■ RF鏈路數據速率可達2Mbps

■ Tx輸出功率:+7dBm

■ 單管腳天線介面

■ RSSI監控

-   電源管理模組特性

■ 嵌入LDO

■ 電池監控:支援低電池電壓檢測

晶片工作電壓:1.9V~3.6V(帶外部Flash),2.7V~3.6V(帶內部Flash

■ 多級電源管理,使功耗降至最低:

◇ Rx模式電流:13mA

◇ Tx模式電流:13mA @ 0dBm輸出功率,19mA @ 最大輸出功率

◇ Suspend模式電流:20uA(IO喚醒)/22uA(Timer喚醒)

◇ 深度睡眠模式電流:0.7uA

 

典型應用:

-   智能手機配件

-   PC與平板電腦外設,包括滑鼠、鍵盤

-   遙控與3D眼鏡

-   無線麥克風

-   健康監控

-   運動與健身跟蹤

-   可穿戴設備

 

開發工具:

泰淩提供了一整套開發工具,用於BLE解決方案,包括開發板、參考設計,軟體發展包等。這些工具能夠方便工程師進行評估、原型產品開發和固件開發。

 

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